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既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功
これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」... これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。 Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Report https://news.stanford.edu/stories/2025/12/monolithic-3d-chip-foundry-breakthrough-ai First truly 3D chip fabbed at US foundry, features carbon nanotube transistors and RAM on a single die — future devices could


2025/12/15 リンク