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[B! 半導体] 既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功

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    mou_k_kou
    mou_k_kou 元ソースでも多層構造だからこそ重要な熱について一切触れられてないのが気になるけど、今回のは90nm~130nmで作られてると書いてるから、まだ熱の問題が深刻化する前の枯れた技術を使った性能比較が主軸なのかな

    2025/12/15 リンク

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